Phân Tách PCB Đèn Ống Aluminium Thủ Công Eta, Máy Cắt Laser Depaneling YU YANG YY22LL

Eta Aluminium Manual Tubelight PCB Separator, Máy cắt Laser Depaneling

Máy cắt Laser Depaneling Máy tách PCB Đèn tuýp thủ công bằng nhôm Eta

PCB Depaneling là gì?

Quá trình khử bảng PCB (bảng mạch in), còn được gọi là tách lớp, là quá trình loại bỏ nhiều PCB riêng lẻ, nhỏ hơn khỏi một bảng nhiều PCB lớn hơn được tạo ra trong quá trình sản xuất.Quy trình tách bảng được tạo ra để tăng năng suất của dây chuyền sản xuất PCB khi kích thước bảng mạch giảm.Tại CMS Laser, quy trình tách lớp của chúng tôi có lợi thế về tốc độ, độ chính xác đến từng điểm, không tốn chi phí hoặc hao mòn dụng cụ, không gây căng thẳng cho bộ phận và không có dầu cắt hoặc chất thải khác.

Nhu cầu được thúc đẩy bởi quy mô

Khi công nghệ tiếp tục phát triển, các tiện ích chúng ta sử dụng trở nên tiên tiến hơn và thường giảm kích thước.Kích thước giảm này yêu cầu PCB nhỏ hơn.Không có tiêu chuẩn thiết lập cho, mỗi bảng được thiết kế cho một mặt hàng cụ thể.Do đó, quá trình loại bỏ bảng riêng biệt khỏi bảng nhiều hình ảnh là duy nhất.Các yếu tố sản xuất như độ căng, độ chính xác và độ sạch sẽ là tối quan trọng để giữ cho các khuyết tật của bo mạch ở mức tối thiểu.

Phương pháp Depaneling

PCB thường được sản xuất trong các tấm lớn chứa nhiều bảng cùng một lúc, nhưng cũng có thể được sản xuất dưới dạng các đơn vị nếu cần.Quá trình tách lớp PCB có thể hoàn toàn tự động, thủ công hoặc bán tự động.Có một số phương pháp được sử dụng, bao gồm khử PCB bằng laser, trong ngành công nghiệp điện tử.Hãy xem chúng là gì:

Đấm/Cắt bế:

Phương pháp đục lỗ là quá trình các PCB đơn lẻ được đục lỗ ra khỏi bảng thông qua việc sử dụng một vật cố định đặc biệt.Bộ cố định đục lỗ có các lưỡi dao sắc bén trên một bộ phận và bộ phận hỗ trợ ở bộ phận kia.Cần có một khuôn khác nhau cho mỗi bảng và khuôn phải thường xuyên được thay thế để duy trì độ sắc nét.Mặc dù tỷ lệ sản xuất cao, nhưng các đồ đạc và cánh quạt được thiết kế riêng đòi hỏi chi phí định kỳ.

1. Lưỡi dao tuyến tính bằng thép tốc độ cao PCB Depaneler PCB Depaneler với các thành phần cao

2. Trục của dao (trên và dưới) được thiết kế để trở thành một tổng thể không thể tách rời, thuận tiện cho việc lắp đặt, chọn và đặt.

3. Máy này thông qua điều khiển màn hình máy tính với một thiết bị đếm có thể được sản xuất trước.Khe hở của dụng cụ cắt được hiển thị trực tiếp trên màn hình hiển thị.

4. Tất cả các bảng pcb v-cut có thể được cắt bằng máy này.

5. Dùng máy cắt, giảm ứng suất, chống nứt mối hàn.

6. Bảng Pcb được cắt bằng nhiều máy cắt có thể cắt nhiều bảng một lần.

7. Bánh xe cắt trên cùng của máy có thể điều chỉnh một chút: 0-5mm.

8. Khoảng cách giữa các dao có thể được điều chỉnh và phù hợp để cắt một tấm pcb đơn có chiều rộng 15-20mm.

9. Lưỡi dao được làm bằng thép tốc độ cao SKH51 với tuổi thọ cao và chống mài mòn.

10 Tốc độ cắt có thể được cài đặt và điều chỉnh thuận tiện bằng núm vặn.

11. Cài đặt băng tải, bảng pcb được cắt có thể được gửi trực tiếp, sau đó kết nối với máy tiếp theo và giảm thời gian chọn và đặt nhân tạo.Máy này có thể cắt bảng LED, ván sợi, bảng nhôm (hơn 400mm) và bảng đặc biệt.

12. Với một số dao, máy hoạt động đơn giản và hiệu quả và phù hợp cho sản xuất hàng loạt.

Sự chỉ rõ: